NVIDIA RTX 5090 Founders Edition 首次亮相CES：双气流散热设计
在 CES 展会上，NVIDIA 正式发布了其原厂设计的 GeForce RTX 5090 Founders Edition。除了在主题演讲中亮相外，NVIDIA还在其展位上展示了 RTX 5090 FE 实物以及来自其 AIC 合作伙伴的各种定制显卡。
据日本媒体 infoseek 报道，RTX 5090 公版设计引人注目。
RTX 50 系列 FE 版本延续并改进了自 RTX 30 系列开始采用的“Flow Through（气流通过）”散热设计。该设计理念是通过风扇将气流从显卡正面吹向背面，从而最大化散热器的效率。Flow Through 设计并非 FE 独享，许多 AIC 合作伙伴的显卡也采用了类似的方案。
然而，NVIDIA 在 RTX 50 系列 FE 中更进一步，推出了“Double Flow Through（双气流通过）”设计。与 RTX 30/40 系列仅在显卡后部风扇采用 Flow Through 结构不同，RTX 5090 FE 在前后两个风扇都应用了此技术。
以 RTX 5090 FE 为例，其 PCB 板仅占据显卡中部约三分之一的空间，GPU 和 VRM（电压调节模块）产生的热量被传导至两侧的散热鳍片。由于两侧散热器均采用 Flow Through 设计，冷却效率得以显著提升。在传统设计中，显卡前部风扇的气流会被 PCB 板阻挡，并向上、下或背板方向排出。而 Double Flow Through 设计则使整个显卡如同一个“抽风机”，将机箱内部的空气从底部向上推动。
然而，575W TGP（显卡功耗）的 GPU 产生的巨大热量会直接涌向 CPU 区域，因此需要机箱顶部和背部的风扇来排出热空气。不过，考虑到如今几乎没有玩家会使用只有一个后置风扇的封闭式机箱，所以在大多数 DIY PC 环境下，这并不会构成太大的问题。
NVIDIA 的展区还展示了众多 AIC 合作伙伴的定制显卡。虽然这些显卡没有采用像 Double Flow Through 这样激进的散热设计，但各家厂商的独特风格和创新方案依然令人印象深刻。
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